DESFREE DS-559-ASM BEYAZ RENK KREM FLUX 100G

DESFREE DS-559-ASM Flux Krem 100G – Genel Özellikler DESFREE DS-559-ASM, ısıl işlem sonrası şeffaf ve katı bir yapı alarak yüzeyde kalıntı bırakmadan temiz bir lehim sonucu sağlar. 183°C - 376°C arası yüksek sıcaklıklarda, lehim alaşımlarının oran ve yapısını bozmadan mükemmel lehimleme performansı sunar. Yüksek ısı altında bile özelliğini uzun süre korur ve akışkanlığını kaybetmez. Yeni nesil ROL0 sınıflandırmasına sahiptir. İşlem sırasında ani yanma veya kararma yapmaz. Özellikle uzun süreli BGA işlemlerinde yüksek verim sağlar. Lehim Alaşımlarına Göre Reaksiyon Sıcaklık Aralıkları Lehim Tipi Alaşım En İyi Tepkime Sıcaklığı %63 SN / %37 PB Standart kurşunlu lehim 183°C - 261°C %60 SN / %40 PB Yüksek kurşun oranlı lehim 183°C - 376°C Temizleme Gerektirmez İşlem sonrası kalan flux şeffaf ve katı hale geçer. 0 iletkenlik değerine ulaştığı için kart üzerinde kalabilir, ekstra temizleme gerekmez. Kullanım Alanları Cep telefonu, laptop, tablet ve notebook tamirlerinde Chipset ve anakart onarımlarında Reballing (BGA top yenileme) işlemlerinde BGA / SMD Rework cihazları ile yapılan elektronik parça değişimlerinde DESFREE DS-559-ASM, lehim noktalarının yeniden iletken hale gelmesini sağlar ve zamanla temas kaybeden bacakların onarılmasında kritik rol oynar.