PowerMaster PM-6960 100 Gram Lehim Pastası No-Clean (Flux) 100g

PowerMaster PM-6960 100 Gram Lehim Pastası No-Clean (Flux) 100g Özellikleri PowerMaster PM-6960, elektronik lehimleme işlemlerinde yüzey temizliği ve lehimin mükemmel bir şekilde yayılmasını (wetting) sağlamak için geliştirilmiş, yüksek kaliteli bir lehim pastasıdır (flux). No-Clean formülü sayesinde, lehimleme sonrası yüzeyde kalan kalıntıların temizlenmesi gerekmez, bu da onarım sürecini hızlandırır ve profesyonel bir sonuç bırakır. Oksitlenmiş yüzeyleri ve komponent bacaklarını anında temizleyerek soğuk lehim riskini ortadan kaldırır ve daha sağlam, parlak ve güvenilir lehim bağlantıları oluşturur. Hem kurşunlu hem de kurşunsuz lehimlerle tam uyumlu çalışması, onu her türlü elektronik onarım ve prototipleme işi için vazgeçilmez bir yardımcı yapar. Teknik Detaylar:Genel Bilgiler:Marka Model: PowerMaster PM-6960Ürün Tipi: Lehim Pastası (Paste Flux)Ağırlık: 100 gramAmbalaj: Metal KutuKimyasal ve Fiziksel Özellikler:Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez)Form: Yumuşak Pasta / JelRenk: Açık Kehribar (Light Amber)Halojen İçeriği: Halojensiz (Halide-Free), Korozyona yol açmazAktivite Sınıfı: REL0 (J-STD-004 standardına göre düşük aktiviteli)Lehim Uyumluluğu: Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumluFonksiyonel Özellikler:Mükemmel yüzey ıslatma (wetting) kabiliyetiOksit tabakalarını hızlıca temizlerLehimleme sırasında yeniden oksitlenmeyi önlerSoğuk lehim ve lehim topaklanmasını engellerIsı transferini kolaylaştırarak lehimleme süresini kısaltırLehim sökme fitilinin (wick) etkinliğini artırırKullanım ve Güvenlik:Uygulama: Spatula, fırça veya pamuklu çubuk ile uygulanabilir.Kullanım Sonrası Kalıntı: Şeffaf, yapışkan olmayan, non-korozif ve non-kondüktif (iletken olmayan) kalıntı bırakır.Güvenlik Uyarısı: Kullanım sırasında oluşan dumanın solunmaması ve iyi havalandırılmış bir alanda veya duman emici ile çalışılması tavsiye edilir.Paket İçeriği:1x PowerMaster PM-6960 100g Lehim Pastası (Flux) Kullanım Alanları:Elektronik kart tamiri (anakart, ekran kartı, güç kaynakları vb.)SMD ve BGA komponentlerinin reballing ve rework işlemleriCep telefonu ve tablet onarımıThrough-hole (delik içi) komponentlerin daha kolay lehimlenmesiKalın veya oksitlenmiş kabloların ve konektörlerin lehimlenmesiPrototipleme ve hobi elektroniği uygulamaları